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形成的原因为：
1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的控力，而得到较薄的焊点。
2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡线路上未完全滴下便已冷凝。
3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残留物过多。
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形成的原因为：
1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（10~70），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的控力，而得到较薄的焊点。
2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡线路上未完全滴下便已冷凝。
3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。
4.调高助焊剂的比重，亦将有助于避免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残留物过多。