发起人:王鹏 初入职场

大骗子

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  1. Caleb
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    引用维基

    1989年成立汉斯·J·兰格,此前欧洲经理一般扫描和汉斯德国Steinbichler的EOS GmbH公司的Gräfelfing慕尼黑附近的一个的目标光固化机客户的规格宝马打造。

    基础阶段[ 编辑| 编辑源文件]

    该公司的融资阶段们关注的贷款和风险资本为机的发展一直持续到1990年。今年德国Steinbichler卖掉了他的股份兰格。该公司的第一个立体系统于1991年建成和在产品名称音响400交付 据兰格,系统超过了约定规范宝马目前和宝马责令年至1995年四个光固化机。从EOS此时立体系统提供给其他知名企业,如Bertrandt(三大系统),伊莱克斯(两个系统),戴姆勒和菲亚特(一个系统)。因此,EOS有限公司是成立两年之后实现盈利。

    在随后的几年中的EOS已经开发进一步立体光刻机以不同的空间体积,也试图通过用不同类型的激光器,使在X / Y平面(氦-镉,氩较高轮廓精度和试验,以改善组分的质量固态激光器)。在Z方向,该系列设备达到100微米公差,有修改,甚至高达50微米。平行于机器的发展,检查它们是否适合立体各种材料。最后BOT EOS 环氧树脂制造商杜邦公司和联信英寸

    研究激光烧结技术的商品化

    在立体业务和多数股权取得更大的成功财政支持蔡司公司 EOS始于1991年左右,在选择性激光烧结(SLS),探索并在此技术的商业化工作。来自EOS的EOSINT P350第一SLS系统,第二个这样的系统在世界上所有的相同,并于1994年首次交付。第一SLS机由曾是烧结站2000 DTM,来到1992年推向市场。

    立体光刻(SLA),选择性激光烧结,所用的材料之间的最明显的区别:立体适用于液体的塑料树脂,其通过照射一激光固化,而在激光烧结只粉状材料中。因此,存在的适合于激光烧结,即潜在地可被加工成粉末,并进行热的任何材料可逆地改变其聚集状态的材料相当更大数量。此外,该粉末通常具有已经所得成分足够的抓地力,从而使支持结构,如必要将SLA,可以省略。生产的一块可动部件-约自行车链条或在球的球-是可能的SLS。所制造的SLS的缺点与此技术组件基本上具有比由SLA成员产生的粗糙的表面,但通过适当的整理(例如振动研磨)可以得到提高。

    从EOSINT P350为烧结聚酰胺粉末,一个原型铸型砂的生产模具的烧结已经导出,所述EOSINT S350。在这种情况下,所用的材料是用热固性塑料涂层的石英 -和陶瓷砂使用。在施工过程中,该涂层是由激光部分熔化,然后充当砂颗粒之间。固化后,将塑料不再变形,使得即使在曝光续期所得组件以加热以保持其形状。

    1995年的第一个标准砂机EOSINT S700用比两倍宽建筑领域原型S350更介绍。限制这种移位循环机的持续时间,它是配备有全球两个激光扫描器单元的第一个系统。机器股整体720×380毫米Baufeld上为40毫米的中间重叠成两个相等的,正方形框(380×380毫米)的处理的软件。每两个激光扫描器单元的暴露只字段之一。重叠,这样才能跨越这两个领域扩展部分,必须在施工现场边界没有弱点。该EOSINT S700是世界上第一个系统,它开始了这一双头战略。

    第一架原型机于金属烧结的EOSINT M160,完成第一千九百九十四 第一个系列产品,金属产品线在1996年EOSINT M250进行了介绍。不像其他制造商的激光烧结系统,由粘合剂包覆的金属粒子的烧结的金属部件产生(类似于上述型砂方法中描述)中,M250工作由独家许可的EOS方法的专利1989年伊莱克斯快速发展(ERD)所谓直接金属激光烧结(DMLS)。在此方法中,使用的金属粉末,其由两个不同的金属部件(例如青铜和镍),其结合在熔化以形成具有比在固态原构件更高的整体密度的合金。由此,该材料收缩在大致相同的程度,因为它膨胀由于加热。正是在这个过程中所以没有烧结助剂或使用的粘合剂,故名直接金属激光烧结。

    从2002年,EOS已与设备制造商合作开发的通快,方法选择性激光熔化。激光熔化之处在于DMLS不同,而不是一个多组分粉末仅单组分粉末(如不锈钢)时,。这将打开一方面新的应用程序,同时也限制了可实现的部件精度和表面质量相比,DMLS。

    自2006年以来,EOS与驻地开姆尼茨公司共同开发的3D Micromac微激光烧结调用的技术,并允许在较低微米范围内组件的精度。该层厚度在1微米和5微米,激光聚焦在30微米之间的这种技术。现有的微激光烧结系统的空间的直径(圆形)57毫米和30毫米高。这种高精度的应用,但小的金属组分是在医疗,化学和制药工业,以及在微系统技术。

    销售立体师

    1993 – 1994年已经EOS’的立体市场强劲的竞争对手,美国公司有3D系统,带来了针对EOS有限公司多项专利侵权诉讼。下面审判跨越数年,意味着这两家公司严重的财政负担,它在技术研究和市场的发展,同时抑制。可能是因为这种持续的专利诉讼,并为公司的未来的不确定性的结果,位于蔡司在1997年决定逐步淘汰的快速成型业务。蔡司看着有关它的EOS-发挥买方和立场在这方面与3D系统的谈判。为了防止销售3D系统的,长期用他的合同保证优先购买权,并与一组投资者回蔡司75.1%的股份一起买的。

    同年担任兰格与制作3D系统中,beilegte正在进行的争端双方的许可协议。该协议看到,EOS接收独家的,全世界使用权的所有3D系统的专利,但这很可能只是在激光烧结领域的应用。作为回报,EOS卖了它的立体业务的约325万$收购价为3D系统。除了购买价格EOS收到买入150,000股3D系统,以每股$ 8.00的选项。直至出售该部门的EOS是全球唯一一家既建立和立体激光烧结系统

    专利诉讼

    在随后的几年中看到了他的3D系统的一部分EOS许可,由公司DTM的产品侵犯自己的部分专利。之后,禁令和损害谈判后未能通过EOS接管的DTM,EOS试图强制执行法院于2000年12月,他的要求。

    几个月后,2001年8月,然而,接手公司3D系统的DTM,这样的动作,现在针对3D系统,因此大多数专利的所有者。两家美国公司的合并是第一个通过美国卡特尔中,司法部反托拉斯司(DOJ),受阻原因是,担心合并后的3D系统以美国快速原型市场上的垄断。然而,3D Systems公司已同意与司法部,使合并已的情况下,最终批准了3D立体光刻系统无论是他还是他通过收购许可其他竞争对手DTM激光烧结专利收购。

    [26]

    在此之前与DTM 3D Systems合并,是专门在立体的商业运作独家,DTM另一方面在激光烧结业务。两家公司3D系统的合并扩大其产品组合,因此设备和激光烧结设备,从而又在与EOS GmbH的直接竞争。由于EOS收购在激光烧结区专门使用专利的权利,争议开始与DTM中甚至3D系统合并后继续进行。

    3D系统然后试图用手由各种专利的断言,它已经通过收购DTM的收购,或从外设置德克萨斯大学授权,特别是关于在快速原型系统使用尼龙粉末,出售EOS产品停止在美国市场上。

    [27]

    2004年2月,两家公司的确在他们之间的纠纷,并同意交叉许可其专利。也有人认为,EOS在美国销售某些激光烧结厂支付稿费3D系统。

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