又到了一年校招季，看到华为招聘热设计工程师，想去试一试。大多数关于华为的回答中都是偏向IT，不知道有没有前辈了解华为热设计工程师方向的情况，比如薪资待遇，加班情况，还有能否真的受到锻炼成为行业大牛。非常感谢！

刚入手下了暗黑破坏神3高特效不到5分钟温度报警 就算低开半小时也超过85度 求大神怎么更好散热

选择K660 i5d2的话以后要加一根4G内存和128GSSD，选择K660 i7d2的话以后要加个128G固态就好了 现在天猫价格分别是4099和4698， K660i5详细配置:CPU：i5-4210M 2.6GHZ GTX960 4G内存 1T机械硬盘 以后加装固态只能是迷你固态 / K660i7详细配置 ：CPU ：i7-4710M 2.5GHZ GTX960 8G内存 1T机械硬盘 有DVD 方便以后加装固态 还是直接选择K660Ei7d7？这款现在天猫4999 i7-4170M GTX960 8G内存 1T机械硬盘+128固态 预留DVD舱位。玩CSGO，辐射4，GTA5等，两款CPU都能睿频至3.5 考虑散热性价比等情 […]

本来玩游戏的时候会报警，但是我一切出去过一会就停，当时也没怎么在意，以为显卡驱动的问题，后来发现是强冷的问题，只要一开强冷就会报警，报警十几声后自动关机，也不是软件的问题，鲁大师已经卸载，请各位知乎大神帮帮我，由衷的感谢！

这次大法果然没让我等信徒失望，怒发两大招，急速对焦和双铜管散热。我的问题主要集中在双铜管散热工艺上：1.其实铜管散热在Z2时代就已经应用，那么Z3+为何被810坑的不要不要的，单铜管和双铜管工艺难度是否不在一个等级？2.如果说铜管散热其实在电脑领域已经运用超长时间了，但是人家有风扇啊！像Z5这么小的手机，还没有风扇，热量是如何排出的呢？特别是根据媒体评测，体感温度完全正常，这不科学啊？3.铜管散热这个工艺是否只有索大能做出来？若为否，是什么样的原因（或者缺陷）让其他厂商放弃了这种做法？难道仅仅是为了轻薄？引用新闻：索尼搭载骁龙810为其降频：Z5实测不热

他的CPU是台式机用的，显卡也是台式机用的，我没有听说Gx9 Pro要外接水冷啊，神舟是怎么做到的？

网上看到有些人把铜币放在笔记本的键盘上，这真的可以散热吗？其他的金属硬币比如银币也可以吗？

配置如图，运行android studio 非常卡，打开到加载完毕要一分钟的时间，打开后非常占用cpu。运行eclipse也是同样的问题，cpu使用率高。cpu使用率高温度就高，会达到65度左右（没负载的时候一般是48-52度），导致风扇声音很大，严重影响学习的心情，cpu还会主动降频，出现鼠标卡顿系统卡顿之类的问题。之前一直用vs2013写一些控制台小程序都很流畅。请问这是配置不够还是电脑不行了？

相关：一，希望能无压力运行现在大部分大型游戏，不求最高帧数，中等效果即可。诸如GTA5，极品飞车，地铁，古墓丽影9，刺客信条枭雄等。 二，以前没用过船家，所以道听途说，担心其散热问题，希望能在性能上去的基础上，散热稍微好一点。 三，粗略估计，自己需要的电脑性能估计是，2到4g显存，最好是4g，8g内存，gtx8到9，至于i5还是i7，需要考虑散热，所以拿不定主意。ssd128差不多。 四，除了登船，还有没有其他选择，例如，机械革命，飞行堡垒等不太了解。初步意向是k660和z7，发现具体型号太复杂，根本选不过来，还请指教！